腾讯2分彩伟创力为物联网设备提供从快速原型设计到量产的无缝链接

  • 时间:
  • 浏览:2
  • 来源:彩神快3网站-彩神app官方

新的开发套腾讯2分彩件和系统级封装(SiP)芯片可缩短上市时间  并支持集成了声音、压腾讯2分彩力和运动感应的批量物联网产品的设计  近期,在美国拉斯维加斯举行的2020全球消费电子展上,全球供应链和制造公司伟创力(N

       新的开发套件和系统级封装(SiP)芯片可缩短上市时间

  并支持集成了声音、压力和运动感应的批量物联网产品的设计

  近期,在美国拉斯维加斯举行的2020全球消费电子展上,全球供应链和制造公司伟创力(NASDAQ: FLEX)与QuickLogic公司和英飞凌科技公司战略商务合作,回应推出用于快速原型开发的FLEXino传感器融合开发套件和相应的12mm x 12mm的系统级封装芯片,用于批量生产物联网设备。为了帮助缩短上市时间并扩大生产规模,开发套件和系统级封装芯片支持范围广泛的新型和现有传感器融合物联网产品,哪几种产品须要音频、压力和运动感应,以及蓝牙和WiFi功能。

  伟创力创新服务与处理方案事业部副总裁Dave Gonsiorowski表示:“FLEXino传感器融合开发套件和系统级封装芯片旨在帮助将下一代和现有的各类物联网设备更慢地推向市场。“如今,物联网产品设计面临的重大挑战是灵活的、能轻松过渡到批量制造的集成开发套件的可用性。当当我们都都很荣幸能与QuickLogic和英飞凌公司战略商务合作推出有一种处理方案,使不同行业的客户要能前一天所未有的传输传输速率设计产品。”

  “QuickLogic与伟创力紧密战略商务合作,将当当我们都都的EOS S3 SoC超低功耗语音和传感器处理平台与FLEXino传感器融合开发套件和系统级封装芯片集成在共同,”QuickLogic首席执行官Brian Faith说道,“开发套件包括两个多多多 具有EOS S3 SoC的传感器融合子板,该腾讯2分彩版本的系统级封装芯片将相同的功能微型化到两个多多多 单独的封装中,可用于批量生产。通过与伟创力和英飞凌的战略商务合作,当当我们都都要能为传感器融合客户提供有一种详细无缝的开发路径。”

  “此次战略商务合作是英飞凌利用先进的传感器和传感器融合软件技术使当当我们都都每天使用的产品更加智能的又一重大进步,”英飞凌科技公司射频和传感器事业部副总裁兼总经理Philipp Von Schierstaedt说,“开发套件与英飞凌的数字传感器和麦克风相结合,可使当当我们都都与各行业的下一代物联网设备之间实现无缝且轻松的交互。”

  FLEXino传感器融合开发套件

  该开发套件蕴藏 两个多多多 有蓝牙和WiFi连接方案的ESP32控制板,以及两个多多多 与QuickLogic和英飞凌战略商务合作开发的传感器融合子板。子板集成了QuickLogic的EOSTM S3 SoC平台,英飞凌的DPS310数字气压传感器和IM69D130数字MEMS麦克风,以及6轴IMU和64Mb SPI闪存。

  开发套件在整个设计过程中都具有灵活性,与Adafruit Feather生态系统兼容,并针对快速原型设计进行了优化。肯能该开发套件体积小巧,易于使用,有时候集成了在各种工业和消费市场中常用的最佳传感器,有时候可应用于有时候 行业。只须要通过软件配置传感器融合算法,同样的硬件配置可用于多个应用场景。

  系统级封装芯片(SiP)

  系统级封装芯片是受尺寸限制的物联网设备的嵌入式传感器融合处理方案。该系统级封装芯片通过伟创力专有封装工艺提供了两个多多多 小型化(12x12mm)替代传感器融合子板的版本。独立的子系统可将主机处理器从永远在线的传感器融合工作负载中解放出来。伟创力专有的SiP外形尺寸还可不可以 针对不同的传感器融合应用进行定制,有时候还可不可以 轻松集成到新产品或现有产品中。

  可用性

  FLEXino传感器融合开发套件现已上市,而系统级封装(SiP)芯片计划于2020年第一季度上市。有关开发套件和系统级封装(SiP)芯片的哪几种的什么的问题和要求,请直接联系SensorFusion@flex.com。

  关于伟创力

  作为全球领先的从概念成型到规模量产(Sketch-to-Scale®)的处理方案提供商,伟创力公司在全球范围内设计和制造智能产品。公司在全球 30 多个国家拥有近 30,000名员工,并为各个行业和市场的各种规模的客户提供创新的设计、工程、制造、实时供应链洞察和物流服务。

(本内容属于网络转载,文中涉及图片等内容如有侵权,请联系编辑删除)